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    真空壓合機廠家專業PCB多層板壓合制程說明
    發布日期:2017-06-07    點擊:2235
    1.橋聯:橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是PCB基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。

    2.潤濕不良:潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反應,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于PCB基板表面,也易發生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外,對PCB基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。
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